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涉及行業(yè)： 智能裝備制造
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- 擅長(zhǎng)領(lǐng)域
- 個(gè)人簡(jiǎn)介
微流體芯片是在微觀尺寸下控制、操作和檢測(cè)復(fù)雜流體的器件，已經(jīng)在化學(xué)、醫(yī)藥及生命科學(xué)等領(lǐng)域上得到了廣泛應(yīng)用。為了有效提高加工效率從而降低制造成本，近年來，利用模具進(jìn)行復(fù)制(包括熱壓成型法、模壓成型法和注射成型法等)，從而得到塑料或者玻璃材質(zhì)的微流體芯片的方法開始逐漸被廣泛采用。然而，由于精密加工技術(shù)(切削，銑削等)會(huì)造成模具表面及亞表面損傷，留有刀痕和毛刺，很難滿足實(shí)際需求。因此，在這種情況下，一個(gè)附加的拋光工序變得必不可少。但是，由于微流體芯片表面微細(xì)構(gòu)造的存在，目前還沒有有效的拋光方法可以用來對(duì)其模具進(jìn)行拋光。
本項(xiàng)目介紹一種磁場(chǎng)輔助振動(dòng)拋光技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)微流體芯片模具進(jìn)行拋光。此方法通過在小范圍內(nèi)對(duì)材料進(jìn)行有效去除，可以實(shí)現(xiàn)在不損傷模具形狀精度的前提下極大改善其表面質(zhì)量。通過設(shè)定拋光頭振動(dòng)方式，規(guī)劃拋光軌跡，以及精確控制拋光過程參數(shù)，達(dá)到確定性拋光，從而使加工后的模具表面具有亞微米級(jí)表面粗糙度。基于此方法開發(fā)的桌面型拋光裝置，具有系統(tǒng)集成，體積小，移動(dòng)方便等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)拋光軌跡，拋光頭振動(dòng)方式以及拋光壓力的精確控制，有效滿足微流體芯片模具精密拋光的需要。起止年月 單位 學(xué)習(xí)專業(yè)或職業(yè) （獲取學(xué)位及職務(wù)）
2001/09-2005/07 廈門大學(xué) 測(cè)控技術(shù)與儀器 (學(xué)士)
2005/09-2008/06 廈門大學(xué) 精密儀器及機(jī)械 (碩士)
2010/04-2013/03 東京大學(xué) 精密工學(xué) (博士)
2013/04-2015/09 日本理化學(xué)研究所(RIKEN) 特別研究員
2015/10-至今 新加坡科技研究局(SIMTech)
(A*STAR)制造技術(shù)研究院 研究科學(xué)家
