公司介紹：
公司占地面積5.6萬平方米。公司于2012年3月破土動工，2013年6月建成投產。一期建設總投資為7000余萬元，建筑面積為2余萬平方米，新裝備生產線2條，年產晶體管、集成電路等半導體器件封裝材料（EMC）4000噸以上，產值可達到4000萬元以上。 公司自成立以來，始終堅持“將高新技術及科研成果向產品轉化”的經營宗旨，創造出了多項擁有自主知識產權的的先進技術和產品，如：“國家級重點新產品”--電子級液體硅橡膠；獲得日內瓦世界發明博覽會銀獎和尤里卡國際發明博覽會金獎的聚丙烯降溫母粒；國家“七五”、“八五”和“九五” 攻關計劃及“863”計劃支持的環氧塑封料。近三年公司又相繼承擔國家02科技重大專項和地方重大科技成果轉化及節能減排科技項目，期間申請發明專利7項，已授予專利權4項
公司主營產品及榮譽：
公司自成立以來，始終堅持“將高新技術及科研成果向產品轉化”的經營宗旨，創造出了多項擁有自主知識產權的的先進技術和產品，如：“國家級重點新產品”--電子級液體硅橡膠；獲得日內瓦世界發明博覽會銀獎和尤里卡國際發明博覽會金獎的聚丙烯降溫母粒；國家“七五”、“八五”和“九五” 攻關計劃及“863”計劃支持的環氧塑封料。近三年公司又相繼承擔國家02科技重大專項和地方重大科技成果轉化及節能減排科技項目，期間申請發明專利7項，已授予專利權4項
現有科技研發平臺：
期望要求：
平衡環氧樹脂固化體系低溫存儲性和高溫反應活性關系，達到較低溫度下體系反應活性差儲存穩定不變質，較高溫度下體系反應活性高，能夠快速催化促進環氧固化體系固化完全。
預期參數：
平衡環氧樹脂固化體系低溫存儲性和高溫反應活性關系，達到較低溫度下體系反應活性差儲存穩定不變質，較高溫度下體系反應活性高，能夠快速催化促進環氧固化體系固化完全。
