詳情
公司介紹：
公司成立于2013年4月，位于山東省棗莊市嶧城經濟開發(fā)區(qū)，公司注冊資金3000萬元人民幣。漢旗科技專注于半導體集成電路的封裝測試業(yè)務，為海內外客戶提供IC（集成電路）的研發(fā)、設計、封裝、測試等全套解決方案。公司致力于成為世界領先的IC制造企業(yè)，為客戶創(chuàng)造最大價值。
公司主營產品及榮譽：
略
現有科技研發(fā)平臺：
目前正在引進先進的芯片尺寸封裝(CSP)技術。
期望要求：
開發(fā)散熱性能優(yōu)良CSP封裝通過焊球與PCB連接，由于接觸面積大，所以芯片在運行時所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB上并散發(fā)出去；而傳統的TSOP（薄型小外形封裝）方式中，芯片是通過引腳焊在PCB上的，焊點和pcb板的接觸面積小，使芯片向PCB板散熱就相對困難。
預期參數：
芯片散熱功耗減少40%。
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