詳情
公司介紹：
公司成立于2013年4月，位于山東省棗莊市嶧城經濟開發區，公司注冊資金3000萬元人民幣。漢旗科技專注于半導體集成電路的封裝測試業務，為海內外客戶提供IC（集成電路）的研發、設計、封裝、測試等全套解決方案。公司致力于成為世界領先的IC制造企業，為客戶創造最大價值。
公司主營產品及榮譽：
漢旗科技以國際先進的質量管理體系ISO9001和環境管理體系ISO14001為指導，承擔起對客戶、員工和社會的責任。所有的產品均符合綠色環保的相關要求，并通過了SGS、Rosh、Reach等相關認證。
我們秉承以人為本的經營理念，利用先進的互聯網思維，創新企業經營模式，有效整合各類資源，借助資本的力量，打通產業鏈的關鍵環節，為客戶提供包括方案咨詢、定制開發、技術服務、元器件生產供應和供應鏈管理于一體的全業務鏈綜合服務。
現有科技研發平臺：
期望要求：
開發散熱性能優良CSP封裝通過焊球與PCB連接，由于接觸面積大，所以芯片在運行時所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB上并散發出去；而傳統的TSOP（薄型小外形封裝）方式中，芯片是通過引腳焊在PCB上的，焊點和pcb板的接觸面積小，使芯片向PCB板散熱就相對困難。
預期參數：
芯片散熱功耗減少40%。
X
